Descrizione

OPI Repair Mode Bond Building Nail

Scopri una cura delle unghie rivoluzionaria con un tocco di skincare! OPI Repair Mode™ è il primo siero con tecnologia UltraBond che non solo rinforza la lamina ungueale, ma ricostruisce anche i legami di cheratina danneggiati, agendo dove altri prodotti si fermano. La sua formula leggera, a rapido assorbimento e senza oli permette di utilizzarlo anche sotto lo smalto, per una manicure a lunga durata. È un trattamento rigenerante quotidiano per le unghie dopo ricostruzioni, nail art e una vita frenetica. Rigenerazione. Rinforzo. Effetto WOW.

Ingredienti

Alcohol Denat., Aqua/Water/Eau, Maleic Acid, 1,6-Hexanediamine.

Proprietà

Siero per unghie, OPI Repair Mode Bond Building Nail

• Ricostruisce la struttura dell'unghia grazie alla tecnologia UltraBond.
• Rinforza e leviga anche le unghie estremamente danneggiate.
• Formula leggera e senza oli: perfetta come base per lo smalto o come trattamento.
• Formula inodore e ad asciugatura rapida.
• Miglioramento visibile al tatto e all'aspetto dopo pochi giorni.

Destino

Ideale per chi ha unghie indebolite, che si sfaldano, opache o fragili. Particolarmente consigliato dopo trattamenti con unghie ibride, in gel o acriliche.

Utilizzo

Applicare su unghie pulite e asciutte due volte al giorno. Massaggiare delicatamente sulla lamina ungueale. Continuare il trattamento per almeno 6 giorni. Può essere utilizzato anche sotto lo smalto colorato.

Commenti

Prodotto vegano.

Solo per uso esterno. In caso di irritazione, interrompere l'uso. Evitare il contatto con occhi e pelle. Tenere fuori dalla portata dei bambini e lontano da fonti di calore.