Opis

OPI Repair Mode Bond Building Nail

Poznaj przełomową pielęgnację paznokci w stylu skin care! OPI Repair Mode™ to pierwsze serum z technologią UltraBond, które nie tylko wzmacnia płytkę, ale odbudowuje zerwane wiązania keratynowe – czyli działa tam, gdzie inne produkty się kończą. Lekka, szybko wchłaniająca się formuła bez olejów sprawia, że możesz stosować je pod lakier – dla trwałości manicure. To codzienna terapia regenerująca dla paznokci po hybrydach, stylizacjach i intensywnym życiu. Regeneracja. Wzmocnienie. Efekt WOW.

Składniki/Ingredients

Alcohol Denat., Aqua/Water/Eau, Maleic Acid, 1,6-Hexanediamine.

Właściwości

Serum do paznokci, OPI Repair Mode Bond Building Nail

• Odbudowuje strukturę paznokcia, dzięki technologii UltraBond.
• Wzmacnia i wygładza nawet ekstremalnie zniszczone paznokcie.
• Lekka formuła bezolejowa – idealna pod lakier lub jako kuracja.
• Bezzapachowa formuła i szybkoschnąca.
• Widoczna poprawa w dotyku oraz wyglądzie już po kilku dniach.

Przeznaczenie

Dla osób z osłabionymi, rozdwajającymi się, matowymi lub łamliwymi paznokciami. Szczególnie polecane po stylizacjach hybrydowych, żelowych czy akrylowych.

Stosowanie

Nakładaj na czyste, suche paznokcie – 2 razy dziennie. Delikatnie wmasuj w płytkę paznokcia. Kurację kontynuuj przez minimum 6 dni. Można stosować także pod lakier kolorowy.

Uwagi

Produkt wegański.

Tylko do użytku zewnętrznego. W przypadku podrażnienia – przerwać stosowanie. Unikać kontaktu z oczami i skórą. Przechowywać z dala od dzieci i źródeł ciepła.